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半导体专用金刚线
所属分类:
半导体切割耗材
概要描述:
半导体硅材料切片的专用线材,具有稳定性高、切割效率高、不易断线等优势。
得益于特有的自动化控制系统,可做到更小的砂量波动,保证切割产品的一致性,砂量分布均匀,切割效率高;生产过程在高清监控设备下运行,可追溯;特殊处理工艺,金刚线韧性好不易断线,耐磨性好。
产品参数
规格型号 |
成品线径(mm) |
用途 |
45μm |
Φ0.06 |
硅切片 |
50μm |
Φ0.065 |
硅切片 |
65μm |
Φ0.077 |
硅切片 |
70μm |
Φ0.08 |
硅切片 |
100μm |
Φ0.11 |
硅切片 |
关键词:光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
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