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碳化硅减薄砂轮

所属分类：

碳化硅切割耗材

概要描述：

主要用于碳化硅晶片的减薄与精研加工。高速高效磨削、加工精度高、材料去除率高、使用寿命长。
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产品参数

形状代码

(Shape code)

常用规格(Conventional specification)/mm

外径D

厚度T

孔径H

根据用户需求定制

6A2/6A2H

175-350

30-45

76-127

9A1V

195-350

22.5-35

158-237

 

关键词：光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片

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